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2017
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 受邀 ITC Asia 开场主讲数位应用晶片化对半导体技术的影响
2017/09/18

ITC-Asia全球最具指标性专业测试技术会议 首度移师亚洲

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于上周圆满完成的ITC-Asia (International Test Conference) 是全球最具指标性的专业测试技术研讨会,汇集全球IC设计与测试的专家,探讨与分析最新的测试技术趋势,主题聚焦于改善制程及设计的相关软硬体,包含用于设计验证、测试、故障分析的设备、零组件、系统与应用软体等。

因应物联网、云端运算、车用电子等新兴应用崛起带来更复杂的制程与系统整合需求,2017年ITC首度移师亚洲与SEMICON Taiwan合作,不仅能完整串连半导体前段设计与后段封测的供应链,并且促进更多的交流合作、创造更多潜在商机。三天不间断主题演讲、产业议题、Call for Paper与技术课程,探讨与分析最新的测试技术趋势,并聚焦最新的物联网及车用电子测试与安全性标准和方法,以及先进的多裸晶整合封装之测试与修补技术等热门主题。

曾一士总经理受邀担任开场主讲者Keynote Speaker,以测试设备供应商的角度探讨半导体测试技术。当我们享受高科技带来的便利与全新体验的同时,对半导体晶片生产者与测试设备提供者却是一个巨大的挑战,因为测试不再只是电子与电路的测试,而是因不同应用关联到很多不同层面,例如:机械、光学元件、温度,甚至是化学成份等。

整合系统事业部总经理曾一士表示,半导体测试不再只是电子与电路的测试,而是因不同应用,关联到更多不同层面
▲整合系统事业部总经理曾一士表示,半导体测试不再只是电子与电路的测试,而是因不同应用,关联到更多不同层面

半导体测试层级拉高到了安全、责任与可靠度。自驾车IC品质绝对重要,因关系到人员的安全,车子在不同环境行驶,沙漠到极地的温度变化,历经刮风下雨,IC晶片的可靠度必需要求;同样也是新的应用在VCSEL 3D影像感测,需确保不会对人造成伤害,这些新应用在在考验晶片生产商与测试设备商。

这也代表半导体测试设备商需要更早与客户进行合作,从2011年起,已成为一家以量测技术为核心的 「Turnkey Solution」供应商,也是唯一拥有量测与自动化能量的厂商。致茂的产品主要被用于资通讯产业(平面显示器、视频与色彩、光学元件、电力电子、被动元件、电气安规、热电温控、自动光学)、半导体/IC产业,与洁净科技产业(电动车、绿能电池、LED/照明 、太阳能)。有效提升客户产品的品质和生产效率,进而帮助客户提升竞争力。

致茂在半导体测试领域拥有众多的产品线,从研发至量产阶段所需的设备如:ATE大型测试系统、分选机以及PXI小型化测试平台,皆有完整相对应产品提供客户最适合的选择。致茂完整的半导体解决方案涵盖了不同的晶片测试应用如:消费型晶片 (微处理器、音频晶片、电脑/行动装置周边晶片等)、电源管理晶片 (线性稳压器、直流转换器、交流转换器、LED驱动器等)、射频晶片 (无线网路、蓝芽、行动通讯等)、以及特定领域测试 (影像传感器、无线射频辨识等)。

IoT新应用全面启动半导体测试需求

物联网(IoT)将现实世界数位化,拉近分散的资讯,统整物与物的数位资讯,在架构上主要分为三层,分别为感测层、网路层与应用层,具有十分广阔的市场和应用前景,举凡物流运输、健康医疗、智慧环境(家庭、办公室、工厂)、个人和社会领域等,都与IoT息息相关。IoT晶片已广泛使用于网路和各类感测器中,在测试环境中针对不同应用,如何确保每颗IC的功能、性能和品质是否达到标准也就格外重要。致茂半导体事业部张大志总经理认为,因应各种应用,半导体晶片测试必须加入多种测试项目,包括温度、射频(RF),精密度与速度等,才能符合各类的物联网应用与客户需求。

致茂有完整的半导体测试解决方案,包括SoC / VLSI/ Analog测试系统、IC测试分类机、PXI IC测试平台等,对应各类的IoT应用,也有对应的设备,例如应用于崁入式处理器、微控制器(MCU,RF MUC)与感测器、光度感测器(Light Sensor ) 、磁性感测器(Magnetic Sensor)、重力感测器(G-Sensor)/陀螺仪(Gyro)、影像感测器(CMOS Image Sensor;CIS)、指纹辨识感测器(Finger Print Sensor)、电射二极体(Laser Diode)、电源管理晶片(PMIC),与各种类型的无线网路应用(Wireless)等。

IoT应用广泛,相对也在微控制器与感测器带来巨大的需求,业者争相投入这类产品的生产而导致成本竞争相当激烈,电子产品追求高性价比,功能要好,对于测试需求提高,但又要兼顾成本,致茂能够提供具竞争力测试设备,可弹性搭配不同设备与自动化系统,符合客户需求。

AI、智慧驾驶,系统层级与烧机测试,确保IC最终品质

有鉴于半导体制程及封装技术的演进,促使消费性电子产品、车用、物联网及AI人工智慧所使用的IC功能愈来愈强大,封装密度要求提高,致茂整合系统事业部蔡译庆副总经理提及,部份如SoC / SIP/3D IC等复杂性封装产品,除了透过传统自动测试设备 (Mixed single ATE)来进行电源及信号的检测外,更透过System Level Test (SLT)及Burn-in (BI)检测制程,来对IC进行更全面性的测试检验,以确保产品最终的品质。

也因为车联网IoT与智慧驾驶的蓬勃发展,许多车厂纷纷导入ESC (Electronic Stability Control)系统,透过车子本身sensor, camera, lidar and RF接收并传递讯号至ESC系统,在系统搜集到各元件的讯息后,会快速针对车辆状态分析评估,进而下达不同指令,如同方向盘校正、减速、煞车或发出警示声等,系统中必须有庞大的半导体元件支撑整体运作。由于这些车用元件牵涉到行车安全,因此即使在极端的环境下仍要维持正常的运作,也因为不同车辆的行驶环境,进而导致车用晶片的三温系统层级测试(Tri temperature SLT)需求快速的浮现,而这些车用晶片在通过严格且长时间的高/低温测试后,更能确保其产品品质。

同时,AI晶片在近年来的发展上,更是一线厂商兵家必争之地。现阶段人工智慧的发展是建构于平行运算技术及深度的类神经学习(deep learning)上,它透过晶片内部庞大的自我学习及运算能力,让设备或系统能够在正确的时间做出适当的反应,然而这类型的高阶产品晶片(GPU/FPGA)价格非常昂贵,要求品质更是严谨,而这类产品的测试验证必须通过长时间的SLT / Burn-in测试,才能确保每颗晶片能在高温及高压的环境依然能够正常的运算。

长时间致力于FT / SLT Handler的技术研发,除了有适合Design house所使用的桌上型的设备; 也提供设计者多功能有效率的测试验证设备; 在量产设备方面,更提供了多测头有效率三温测试设备以供客户量产需求。所提供的测试技术也将针对客户做不同的客制化需求,并提供最佳的测试整合方案。